面对美国de制裁,234家A股伙伴驰援华为不孤单

发布:武汉新闻网

华为为我们扛下了来自年夜洋彼岸的压力,我们能否与华为霸占艰难。 一折特卖 http://m.1ytm.cn

由于众所周知的原因,近期美国加年夜了对华为的制裁。而且此次制裁不合以往,堪称是史上最严制裁。不仅影响美国公司,就连台积电、中芯国际等海内厂商也可能无法正常向华为供货了。

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以至于,华为轮值董事长郭平不得不表示:“求生存是华为现在的主题词。” 麻城教育网 http://www.machengedu.cn/

然则,武汉新闻网面对美国的制裁,我们真的就无能为力了吗? 搜163 http://www.so163.cn

如果我们将目光转向A股,就会发明华为观点股已经成为A股科技股的中坚力量,囊括半导体、面板、数控机床等各年夜尖端范畴的龙头企业。作为华为供应链的重要构成成员,他们与华为早就形成了一荣俱荣、一损俱损的关系。

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既然休戚与共,那么与华为一同渡劫便是最现实的选择。同时,这里面也隐藏机遇,因为如果没有足够的技巧实力,就没有资格介入此次博弈。而一旦渡过了此次劫难,也就意味着这些与华为一同渡劫的A股上市公司在技巧上已经不逊于任何一门第界巨头了。

劫波:史上最严制裁

或许是巧合,或许是别有用意。5月15日,等于实体清单变乱即将一周年、华为第17届阐发师年夜会即将开幕之际。美国商务部再次扩年夜了对华为的禁令。

美国商务手部属财产平安局(BIS)宣布关照称,美国境外为华为生产芯片的企业,只要使用了美国半导体生产设备和技巧,要先得到美国的许可,才可以将芯片供应给华为和其联系关系企业。同时再次延期了对华为的临时通用许可,但强调这可能是最后一次。

此举意味着,只要使用了美国商务控制清单(CCL)中的软件、设备、技巧,为华为提供芯片,就要得到美国的许可。也便是说,未来无论是台积电照样中芯国际,他们对华为的供货都将受到影响。

这对华为来说无疑是一次亘古未有的劫难——此前华为还可以通过“自研+去美国化”的方法来规避美国的制裁,新一轮制裁则是华为真正的至暗时刻。

原因无他,华为、台积电、中芯国际再牛,也弗成能经办整条半导体财产链,而环球最年夜的半导体设备生产商正是美国的应用资料(AMAT.O),同时排名前10的半导体设备企业,有4家来自美国。但中国没有一家公司上榜。

除了半导体设备,芯片设计范畴的专用软件,即EDA(电子设计自动化)对象也是我国半导体财产的软肋。在中国市场, EDA 贩卖额的95%由Synopsys、Cadence 和西门子旗下的Mentor Graphics三家瓜分,此中Synopsys、Cadence均为美国公司,Mentor Graphics固然被西门子收购,但其总部也在美国(俄勒冈州的威尔森维尔)。

所以,5月18日,华为轮值董事长郭平表示:“求生存是华为现在的主题词。” 但郭平也强调:“华为就像这价千疮百孔的飞机,曩昔一年鞭策是我们的主旋律,也让我们皮糙肉厚了。在广年夜客户和伙伴们的支持下,我们有信心让这架飞机连续的飞,向前飞,永不言弃。”

234家A股小伙伴 与华为同行不孤单

如前文所述,华为几乎弗成能靠一己之力抵御美国的制裁。那么华为如何渡劫呢?我们不妨将目光转向A股。

在美国扩年夜对华为制裁后的第一个交易日即5月18日,A股163只华为观点股中,共有143只股票股价下跌,占总数的87.73%;60只苹果观点股中,48股股价下跌,占总数的80%;67只小米观点股中,58股股价下跌,占总数的86.57%。去重后共有234只观点股,此中192只观点股股价下跌,占总数的82.05%。

这此中更有6股跌停(不包括ST股和非科技股),他们分手是劲胜智能(300083,股吧)、卓胜微(300782,股吧)、常山北明(000158,股吧)、神州数码(000034,股吧)、天和防务(300397,股吧)等。

所以客不雅上,在抵御美国制裁的这条路上,华为并不孤单,最起码华为还有234家A股小伙伴。因为不管这些上市公司本身是怎么认为的,但市场便是认为你是华为的小伙伴。

那么这些小伙伴们能为华为提供什么赞助呢?

首先是上文提及的半导体设备以及EDA对象。从紧缺水平上来看,国产半导体设备无疑是华为及其代工厂最为急缺的物资。所以在此次变乱中,以中微公司(688012,股吧)、北方华创(002371,股吧)为代表的半导体设备公司,股价不跌反升。不过目前这些半导体设备公司在技巧和规模上与国外巨头还存在必然差距。所以,美国此次制裁才会造成如此年夜的影响。好在即将在科创板上市的中芯国际近期紧急向美国半导体设备企业紧急采购了一批半导体设备。

至于EDA对象,目前我国最年夜的EDA公司华年夜九天并未上市。同时依据一些网友消息,华为拥有本身的EDA对象开发部门,目前已经拥有仿真测试平台HiDS、芯片模块顶层集成对象SoCBuilder、时钟树图形化设计软件CRGBuilder等。华为短缺的其实是芯片设计的综合对象,不过此对象必要和芯片流片厂一起迭代开发,亦即台积电、中芯国际等代工厂商一同开发。

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